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J-GLOBAL ID：200902112469454856   整理番号：98A0840713

全チップ電源ノイズ解析用の相互接続と回路のモデリング技術

Interconnect and Circuit Modeling Techniques for Full-Chip Power Supply Noise Analysis.
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著者 (2件)：
CHEN H H

CHEN H H について

(T.J. Watson Res. Center, NY, USA)

T.J. Watson Res. Center, NY, USA について

, 
NEELY J S

NEELY J S について

(T.J. Watson Res. Center, NY, USA)

T.J. Watson Res. Center, NY, USA について


資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging)

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging について


巻： 21  号： 3  ページ： 209-215  発行年： 1998年08月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1070-9894  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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高性能超LSI設計のための標記の技術について記した。全チップ...
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計算機シミュレーション

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分類 (2件)：
分類
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雑音一般 
(ND04010J)

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,  半導体集積回路 
(NC03162T)

半導体集積回路 について

タイトルに関連する用語 (4件)：
タイトルに関連する用語
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電源ノイズ

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, 
解析

解析 について

, 
相互接続

相互接続 について

, 
モデリング

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