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J-GLOBAL ID：200902114738512593   整理番号：98A0306518

半導体製造プロセス用フッ素樹脂 ネオフロンPFA SHシリーズの特長と用途例

Fluorocarbon resins for semiconductor manufacturing processes. Features and applications of ” Neoflon PFA SH ” series.

著者 (4件)： 河内正治 (ダイキン工業) ,  石割和夫 (ダイキン工業) ,  浅野興三 (ダイキン工業) ,  今村均 (ダイキン工業)
資料名： バルカーレビュー  (Valqua Review)
巻： 42  号： 3  ページ： 1-10  発行年： 1998年03月 
JST資料番号： S0601A  ISSN： 0385-6925  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体工業に使用されるふっ素樹脂の特性と用途,PFAの需要動...

シソーラス用語： *フッ素樹脂 ,...

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分類 (2件)： 性質・試験一般  (YH02010S) ,  その他の製品,半製品,利用  (YH06080T)

タイトルに関連する用語 (6件)： 半導体製造プロセス ,  フッ素樹脂 ,  フロン ,  PFA ,  特長 ,  用途