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J-GLOBAL ID：200902114992826719   整理番号：94A0783440

酸化膜CMPにおけるウエハ温度のin situモニタリング

Simultaneous Temperature Measurement of the Water in Chemical Mechanical Polishing in the Dielectric.

著者 (4件)： 杉本文利 (富士通 基盤技研) ,  鉾宏真 (富士通 基盤技研) ,  有本由弘 (富士通 基盤技研) ,  伊藤隆司 (富士通 基盤技研)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 94  号： 194(SDM94 76-82)  ページ： 1-6  発行年： 1994年08月18日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 酸化膜CMP(Chemical Mechanical Pol...

シソーラス用語： ウエハ【IC】 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 酸化膜 ,  CMP ,  ウエハ ,  モニタリング