ハイピークパワーCO<sub>2</sub>レーザーによる電子基板穴あけ加工

文献

J-GLOBAL ID：200902115791507999 整理番号：00A0195758

ハイピークパワーCO₂レーザーによる電子基板穴あけ加工

Micro-Drilling of Advanced Electric Boards with a High-Peak Power CO₂ laser.

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資料名：
巻： 28 号： 1 ページ： 19-23 発行年： 2000年01月15日
JST資料番号： X0335A ISSN： 0387-0200 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

最先端のプリント基板にCO₂レーザによ...

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プリント回路 , レーザ照射・損傷

引用文献 (13件)：

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