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J-GLOBAL ID：200902116837671957   整理番号：01A0904898

粘接着剤の半導体パッケージ(Stacked CSP)への応用

著者 (3件)： 江部和義 (リンテック) ,  妹尾秀男 (リンテック) ,  杉野貴志 (リンテック)
資料名： 日本接着学会年次大会講演要旨集  (Symposium on Adhesion)
巻： 39th  ページ： 223-226  発行年： 2001年06月25日 
JST資料番号： F0297B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *粘着剤 ,...
準シソーラス用語： 高密度集積回路

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分類 (2件)： 各種接着剤  (YK03000X) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (5件)：

• 春日壽夫. 超小型パッケージCSP/BGA技術. 1998, 105
• 日経マイクロデバイス. 2000, 5月号, 160
• EBE, K. Radiation curable pressure sensitive adhesive for dicing tape. Proc. CRCA, 1988. 1988, 250
• AMAGAI, M. Cracking failure in LOC packages induced by chip backside contamination. IEEE CPMT, Part B. 1995, 18, 1, 119
• 接着の技術. 1990, 9, 2

タイトルに関連する用語 (4件)： 接着剤 ,  半導体パッケージ ,  CSP ,  応用