文献

J-GLOBAL ID：200902117168249566   整理番号：93A0365082

低温焼成基板レビュー 低温焼成セラミック多層基板 新光電気工業

Low temperature baking substrate review.A low temperature baking ceramic multilayer ceramic circuit board.SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES.

著者 (1件)： 原山洋一 (新光電気工業)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 9  号： 4  ページ： 64  発行年： 1993年04月 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 配線材料として銅を使用した薄膜回路用低温焼成多層基板を紹介し...

シソーラス用語： 基板 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0365082&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L0322A") }}

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 低温焼成 ,  レビュー ,  セラミック ,  多層基板