Na(AuCl<sub>4</sub>)-CuSO<sub>4</sub>水相と非混和性酢酸ヘキシル有機相間の界面での電着による金膜の新規な調製

MITSUI T; KANEKO H

文献

J-GLOBAL ID：200902118333431281 整理番号：97A0885589

Na(AuCl₄)-CuSO₄水相と非混和性酢酸ヘキシル有機相間の界面での電着による金膜の新規な調製

A novel preparation of gold films by electrodeposition at the interface between a Na(AuCl₄)-CuSO₄ aqueous phase and an immiscible hexyl acetate organic phase.

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巻： 27 号： 9 ページ： 1100-1105 発行年： 1997年09月
JST資料番号： B0393B ISSN： 0021-891X 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

金膜の成長を保つには,方形または三角電位を加えて予め電着した...

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金属薄膜

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Na(AuCl4)-CuSO4水相と非混和性酢酸ヘキシル有機相間の界面での電着による金膜の新規な調製

Na(AuCl₄)-CuSO₄水相と非混和性酢酸ヘキシル有機相間の界面での電着による金膜の新規な調製