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J-GLOBAL ID：200902118761758139   整理番号：00A0228450

シリコンウエハーのための超精密なダブルディスク研削マシンの開発

Development of Ultra-Precision Double-Disk Grinding Machine for Silicon-wafer.
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著者 (7件)：
HARA K

HARA K について

(Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN)

Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN について

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ISOBE S

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NAGATA H

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(Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN)

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IWASE A

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(Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN)

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TOMITA Y

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(Sumitomo Heavy Ind., Ltd., Kanagawa Pref., JPN)

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KANAI A

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(Ashikaga Inst. Technol.)

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MIYASHITA M

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(Nano-Tec Associates)

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資料名：
Proceedings. ASPE 1999 Annual Meeting  (Proceedings. ASPE 1999 Annual Meeting)

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ページ： 559-562  発行年： 1999年 
JST資料番号： K20000042  ISBN： 1-887706-22-4  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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