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J-GLOBAL ID:200902119691369179   整理番号:98A0992238

チップ内部結線のためのダマシンCuめっき

Damascene copper electroplating for chip interconnections.
著者 (5件):
資料名:
巻: 42  号:ページ: 567-574  発行年: 1998年09月 
JST資料番号: D0061B  ISSN: 0018-8646  CODEN: IBMJAE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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微細化が進むIC内の金属配線のため,Alに代わりCuを使用す...
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  電気めっき 
タイトルに関連する用語 (3件):
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