チップ内部結線のためのダマシンCuめっき

ANDRICACOS P C; UZOH C; DUKOVIC J O; HORKANS J; DELIGIANNI H

文献

J-GLOBAL ID：200902119691369179 整理番号：98A0992238

チップ内部結線のためのダマシンCuめっき

Damascene copper electroplating for chip interconnections.

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資料名：
巻： 42 号： 5 ページ： 567-574 発行年： 1998年09月
JST資料番号： D0061B ISSN： 0018-8646 CODEN： IBMJAE 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

微細化が進むIC内の金属配線のため,Alに代わりCuを使用す...

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固体デバイス製造技術一般 , 電気めっき

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