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J-GLOBAL ID：200902120432715768   整理番号：93A0385298

電子パッケージ・アルミ配線の応力誘起破損の表面拡散と粒界拡散に基づく数値シミュレーション

A Numerical Simulation on Stress-Induced Failure in Aluminum Conductors of a Microelectronic Package based on Surface and Grain Boundary Diffusion.

著者 (3件)： KITAMURA T (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  OHTANI R (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  YAMANAKA T (Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
資料名： JSME International Journal. Series A. Solid Mechanics and Material Engineering (Japan Society of Mechanical Engineers)  (JSME International Journal. Series A. Solid Mechanics and Material Engineering (Japan Society of Mechanical Engineers))
巻： 36  号： 2  ページ： 146-151  発行年： 1993年04月 
JST資料番号： G0026B  ISSN： 1344-7912  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子パッケージ内アルミニウム配線の応力誘起破損を,表面拡散と...

シソーラス用語： LSI【IC】 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (8件)： 電子パッケージ ,  アルミ ,  応力 ,  誘起 ,  破損 ,  表面拡散 ,  粒界拡散 ,  数値シミュレーション