文献

J-GLOBAL ID：200902120512870004   整理番号：96A0662518

“ビルドアップ法プリント配線板”の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング

Direct Metallization Using Sulfonation of Coat-Type Epoxy Resin for Manufacture of Printed Wiring Board by “Build up Process”.

著者 (6件)： 清田優 (日本リーロナール) ,  今成真明 (日本リーロナール) ,  新居啓二 (富士通) ,  縄舟秀美 (甲南大 理) ,  松本康宏 (甲南大 理) ,  水本省三 (甲南大 理)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 11  号： 4  ページ： 267-272  発行年： 1996年07月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ビルドアップ法プリント配線板は半導体チップを直接フリップチッ...

シソーラス用語： マルチチップ実装 ,...
準シソーラス用語： ビルドアップ法

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (4件)：

• 塚田裕. 表層プリント配線板[SLC]とフリップチップ実装技術. 表面実装技術. 1991, 1991, No. 10, 28
• 豊永実. ダイレクトプレーティング. サーキットテクノロジ. 1993, 8, 47
• 縄舟秀美. エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング. 回路実装学会誌. 1995, 10, 457
• 久後行平. エポキシ樹脂のスルホン化. 高分子学会予稿集. 1995, 44, 11, 2732

タイトルに関連する用語 (3件)： プリント配線板 ,  エポキシ樹脂 ,  スルホン化