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J-GLOBAL ID：200902120619734421   整理番号：98A0992242

マイクロエレクトロニクスのための無電解析出させた拡散バリヤ

Electrolessly deposited diffusion barriers for microelectronics.
著者 (8件)：
O’SULLIVAN E J

O’SULLIVAN E J について

(IBM Res. Div., New York)

IBM Res. Div., New York について

, 
SCHROTT A G

SCHROTT A G について

(IBM Res. Div., New York)

IBM Res. Div., New York について

, 
PAUNOVIC M

PAUNOVIC M について

(IBM Res. Div., New York)

IBM Res. Div., New York について

, 
SAMBUCETTI C J

SAMBUCETTI C J について

(IBM Res. Div., New York)

IBM Res. Div., New York について

, 
MARINO J R

MARINO J R について

(FED Corp., New York)

FED Corp., New York について

, 
BAILEY P J

BAILEY P J について

, 
KAJA S

KAJA S について

(IBM Microelectronics Div., New York)

IBM Microelectronics Div., New York について

, 
SEMKOW K W

SEMKOW K W について

(IBM Microelectronics Div., New York)

IBM Microelectronics Div., New York について


資料名：
IBM Journal of Research and Development  (IBM Journal of Research and Development)

IBM Journal of Research and Development について


巻： 42  号： 5  ページ： 607-620  発行年： 1998年09月 
JST資料番号： D0061B  ISSN： 0018-8646  CODEN： IBMJAE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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VLSIシステムのための高密度内部配線に関し,Cu-ポリイミ...
シソーラス用語：
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*マルチチップ実装

マルチチップ実装 について

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分類 (1件)：
分類
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混成集積回路 
(NC03163K)

混成集積回路 について

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タイトルに関連する用語
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マイクロエレクトロニクス

マイクロエレクトロニクス について

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無電解析出

無電解析出 について

, 
拡散バリヤ

拡散バリヤ について


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