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J-GLOBAL ID：200902123220071240   整理番号：94A0916634

二液相界面における電析による銅薄膜の製造

Preparation of Copper Films by the Two-Liquid-lnterface Electrodeposition.

著者 (3件)： 金児紘征 (秋田大 鉱山) ,  泰松斉 (秋田大 鉱山) ,  大月栄治 (秋田大 鉱山)
資料名： 伸銅技術研究会誌  (Journal of the Japan Copper and Brass Research Association)
巻： 33  ページ： 175-181  発行年： 1994年09月 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 0370-985X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 硫酸銅水溶液と有機溶媒として,ヘプタンよりなる二液層境界の電...

シソーラス用語： 電着 ,...
準シソーラス用語： ヘプタン

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分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  電気化学反応  (CB07050F)

タイトルに関連する用語 (4件)： 二液 ,  相界面 ,  電析 ,  銅薄膜