CSP実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命

文献

J-GLOBAL ID：200902123665094746 整理番号：01A0854795

The Destruction Mode and the Life Cycle Times of the Chip Size Package Mounted on the Circuit Board by the Bending Test.

出版者サイト {{ this.onShowPLink() }} 複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=01A0854795&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0854795&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

著者 (5件)： , , , ,
資料名：
巻： 4 号： 6 ページ： 519-522 発行年： 2001年09月01日
JST資料番号： S0579C ISSN： 1343-9677 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

CSP実装基板の繰り返し曲げ試験を行った。その結果,最初の不...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0854795&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

プリント回路

引用文献 (1件)：

, , , ,

前のページに戻る