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J-GLOBAL ID：200902123731447248   整理番号：93A0668440

表面拡散と粒界拡散に基づく電子パッケージ内アルミ配線のストレス・マイグレーション破壊の数値シミュレーション

Numerical Simulation of Stress-Induced Failure in Aluminum Conductors of a Microelectronic Package Based on Surface and Grain Boundary Diffusion.

著者 (3件)： 北村隆行 (京大 工) ,  大谷隆一 (京大 工) ,  山中哲哉 (京大 大学院)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 59  号： 563  ページ： 1625-1630  発行年： 1993年07月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 標記の破損について,表面拡散と粒界拡散に基づいた破壊機構を提...

シソーラス用語： 熱応力 ,...

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (17件)：

• (1) Klema,J., Pyle, R. and Domangue,E.,Proc.Int. Reliability Physics Symp.,(1984), 1.
• (2) Curry,J.,Fitzgibbon,G.,Guan.Y.,Muollo,R.,Nelson, G.and Thormas,A.,Proc.Int.Reliability Physics Symp.,(1984)6.
• (3) Kudou,H.,Sawada,K.and Izumi,H.,Advances in Electronic Packaging 1992, Proc. of the 1992 Joint ASME/JSME conference on Electronic Packaging, Am. Soc. Mech.Eng.,(1992), 713.
• (4) Borgesen,P.,Korhonen,M.A.,Basa,C.,LaFontaine, W.R.,Land,B.and Li,C.-Y.Materials Reliability Issues in Microelectronics,Material Research Society Symp.Proc., 225(1991),143,161.
• (5) Lloyd, J.R.and Arzt, E., Materials Reliability in Microelectronics II, M. R. S. S. P., 265(1992), 45.

タイトルに関連する用語 (8件)： 表面拡散 ,  粒界拡散 ,  電子パッケージ ,  アルミ ,  ストレス ,  マイグレーション ,  破壊 ,  数値シミュレーション