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J-GLOBAL ID：200902123918062161   整理番号：01A0827357

表面バイアホール絶縁技法を用いたETC用ワンチップトランシーバMMIC

A 1 chip RF Transceiver MMIC for ETC with Surface Via-Hole Isolation Technique.

著者 (6件)： YAMAMOTO S (Matsushita Electronics Corp., Kyoto, JPN) ,  SUWA A (Matsushita Electronics Corp., Kyoto, JPN) ,  TANBO T (Matsushita Electronics Corp., Kyoto, JPN) ,  KITAZAWA T (Matsushita Electronics Corp., Kyoto, JPN) ,  TARA K (Matsushita Electronics Corp., Kyoto, JPN) ,  HAGIO M (Matsushita Electronics Corp., Kyoto, JPN)
資料名： Digest of Papers. IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium  (Digest of Papers. IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium)
巻： 2001  ページ： 195-198  発行年： 2001年 
JST資料番号： W1263A  ISSN： 1529-2517  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 5.8GHzの日本自動料金収受システム(ETC)用の16ピン...

シソーラス用語： *自動車通信 ,...
準シソーラス用語： トランシーバ ,...

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分類 (3件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  移動通信  (ND08030H) ,  データ通信  (ND11040A)

タイトルに関連する用語 (5件)： バイアホール ,  絶縁 ,  技法 ,  ETC ,  MMIC