電子部品のフローソルダリング条件の最適化 実験によるパラメータ設計,L<sub>18</sub>

文献

J-GLOBAL ID：200902124644890808 整理番号：93A0521372

電子部品のフローソルダリング条件の最適化実験によるパラメータ設計,L₁₈

The optimization of flow soldering conditions for electronic components.Parameter design by an experiment and L₁₈.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=93A0521372&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0521372&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0771A") }}

著者 (1件)：
資料名：
巻： 41 号： 6 ページ： 222-225 発行年： 1993年06月
JST資料番号： F0771A ISSN： 0453-4603 CODEN： KEIRA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

電子部品をフローソルダリングにより実装する場合の不良を低減す...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0521372&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0771A") }}

接続部品

, , , , ,

前のページに戻る