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J-GLOBAL ID：200902125846339948   整理番号：02A0633869

パッケージングと熱除去と両立するチップ内無線相互接続用の伝搬層

Propagation Layers for Intra-Chip Wireless Interconnection Compatible with Packaging and Heat Removal.

著者 (5件)： GUO X (Univ. Florida, FL) ,  CASERTA J (Univ. Florida, FL) ,  LI R (Univ. Florida, FL) ,  FLOYD B (Univ. Florida, FL) ,  O K K (Univ. Florida, FL)
資料名： Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology  (Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology)
巻： 2002  ページ： 36-37  発行年： 2002年 
JST資料番号： A0035B  ISSN： 0743-1562  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： CMOS回路の動作周波数の増加およびチップサイズが2.6×2...

シソーラス用語： *相互接続 ,...
準シソーラス用語： パッケージング ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： パッケージング ,  熱除去 ,  無線 ,  相互接続 ,  伝搬