文献

J-GLOBAL ID：200902126326486600   整理番号：00A0816866

温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの封止樹脂クラックに関する解析 初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価

Numerical and Experimental Analysis of Resin Cracking in LSI Packages under Temperature Cyclic Loading. An Observation of Initial Site of the Edge-Delamination and the Effect of Delamination Length.

著者 (3件)： 斎藤武博 (NEC) ,  松山英人 (NEC情報システムズ) ,  戸谷真之 (鹿児島大 工)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3  号： 6  ページ： 501-508  発行年： 2000年09月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プラスチックパッケージの温度サイクル負荷時における初期異材界...

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,...
準シソーラス用語： サイクル負荷 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  ゴム・プラスチック材料試験  (HB03000F)

引用文献 (8件)：

• 1) T.Saitoh: “Numerical Stress Analysis of Resin Cracking in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading”, IEEE Trans. on Comp., Packaging, And Manufact. Tech.-Part B, Vol.19, No.3, pp.593-600, 1996
• 2) T.Saitoh and M.Toya: “Numerical Stress Analysis of Resin Cracking in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading-Part II: Using Alloy 42 Leadframe Material”, IEEE Trans. on Comp., Packaging, And Manufact. Tech.-Part B, Vol.20, No.2, pp.176-183, 1997
• 3) T.Saitoh, H.Matsuyama, and M.Toya: “Numerical Stress Analysis of Resin Cracking in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading-Part III: Material Properties and Package Geometries”, IEEE Trans. on Comp., Packaging, And Manufact. Tech.-Part B, Vol.21, No.4, pp.407-412, 1998
• 4) T.Saitoh, H.Matsuyama, and M.Toya: “Linear Fracture Mechanics Analysis on Growth of Interfacial Delamination in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading”, IEEE Trans. on Comp., Packaging, And Manufact. Tech.-Part B, Vol.21, No.4, pp.422-427, 1998
• 5) 服部敏雄, 坂田荘司, 初田俊雄, 村上元: “応力特異場パラメータを用いた接着界面強度評価”, 日本機械学会論文集 (A編) , 第54巻, 第499号, pp. 597-602, 1988

タイトルに関連する用語 (12件)： 温度サイクル ,  LSI ,  パッケージ ,  封止樹脂 ,  クラック ,  解析 ,  初期 ,  界面はく離 ,  観察 ,  はく離 ,  進展 ,  影響評価