文献

J-GLOBAL ID：200902126622840117   整理番号：00A0089254

Sn/Pb共晶はんだの熱サイクル負荷による相成長過程の評価

Evaluation of Phase Growth Process in Sn/Pb Eutectic Solder under Thermal Cyclic Loading.

著者 (4件)： 佐山利彦 (富山県大 大学院) ,  高柳毅 (コーセル) ,  洞口勉 (富山県大 大学院) ,  森孝男 (富山県大 工)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 65  号： 640  ページ： 2553-2560  発行年： 1999年12月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Sn/Pb共晶はんだの熱サイクル負荷による相成長過程を定量的...

シソーラス用語： *接合部 ,...
準シソーラス用語： 熱疲れ

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0089254&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0227B") }}

分類 (1件)： 接合部  (HD03080V)

引用文献 (16件)：

• 白鳥正樹. 機論. 1994, 600-577,A, 1905-1912
• YU, Q. IEEE Trans. Comp., Packag.,Mannfact. Technol. 1997, 20-3, 266-273
• Morris, Jr. J. W. Solder Joint Reliability. 1991, 225
• FREAR, D. R. Advances in Electronic Packaging. 1997, 19-2, 1515
• 佐山利彦. 機論. 1999, 65-632,A, 894-900

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  Pb ,  共晶はんだ ,  熱サイクル ,  成長過程 ,  評価