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J-GLOBAL ID：200902126979947360   整理番号：98A0527373

接着剤注入法を用いた新しい三次元ウエハ接着技術

New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method.

著者 (7件)： MATSUMOTO T (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  SATOH M (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  SAKUMA K (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KURINO H (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  MIYAKAWA N (Fuji Xerox Co., Ltd., Kanagawa, jPN) ,  ITANI H (Mitsubishi Heavy Ind., Ltd., Hiroshima, JPN) ,  KOYANAGI M (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers  (Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻： 37  号： 3B  ページ： 1217-1221  発行年： 1998年03月 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 実時間マイクロビジョンシステムと実シェアメモリの実現に向けて...

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,...
準シソーラス用語： ウエハボンディング

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (7件)：

• 1) Y. Akasaka: Proc. IEEE 74 (1983) 1703.
• 2) K. Kioi, T. Shinozaki, S. Toyoyama, K. Shirakawa, K. Ohtake and S. Tsuchimoto: IEEE J. Solid-State Circuits 27 (1992) 1130.
• 3) T. Matsumoto Y. Kudoh, T. Tahara, K. -H.Yu, N. Miyakawa, H. Itani, T. Ichikizaki, A. Fujiwara, H. Tsukamoto and M. Koyanagi: Ext. Abstr. 1996 Int. Conf. Solid State Devices and Materials (Business Center for Academic Societies Japan, Tokyo, 1996) p. 1073.
• 4) K-H. Yu, D. Doi, M. Tahara, Y. Kudoh, T. Matsumoto and M. Koyanagi: Proc. Int. Symp. Microsystems, Intelligent Materials and Robots (1995) Vol. 7, p. 382.
• 5) K.-H. Yu, Y. Kudoh, T. Matsumoto, S. Pidin and M. Koyanagi: J. Intelligent Mater. Syst. & Struct. <b>7</b> (1996) 342.

タイトルに関連する用語 (3件)： 接着剤 ,  注入 ,  ウエハ