Ag-Cu-Tiろうによる単結晶Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>セラミックスとコバール合金の接合

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J-GLOBAL ID：200902127407513004 整理番号：01A0501330

Ag-Cu-Tiろうによる単結晶Al₂O₃セラミックスとコバール合金の接合

Joining of Single Crystal Al₂O₃ Ceramics to Kovar-alloy using Ag-Cu-Ti Solder.

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号： 29 ページ： 41-46 発行年： 2001年03月26日
JST資料番号： Y0585A ISSN： 0385-0862 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

標記の破断強度と反応層の成長現象及び構造を調べた。ろう材には...

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ろう付

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