文献

J-GLOBAL ID：200902127569443352   整理番号：98A0916891

BGAはんだ接合部の形状を考慮した疲労寿命評価

Effects of BGA Solder Geometry on Fatigue Life and Reliability Assessment.

著者 (2件)： YU Q (横浜国大 工) ,  白鳥正樹 (横浜国大 工)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 1  号： 4  ページ： 278-283  発行年： 1998年09月 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 異なる形状を有するBGAはんだ接合部の疲労寿命を評価するため...

シソーラス用語： *はんだ付 ,...
準シソーラス用語： BGA【パッケージ】

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=98A0916891&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (11件)：

• 向井稔. BGAはんだバンプ接合部の熱疲労寿命評価. 日本機械学会講演論文集. 1995, 95-4, 169-170
• YU, Q. Reliability and Structure Optimization of BGA Packages. ASME Advances in Electronic Packaging. 1997, EEP-19-2, 1761-1767
• YU, Q. FATIGUE CRACK PROPAGATING EVALUATION OF MICROELECTRONICS SOLDER JOINTS. ASME Advances in Electronic Packaging. 1997, EEP-19-2, 1445-1450
• KITANO, M. Shape Prediction of Solder Bump Joint by Surface Tension Analysis and Fatigue Strength Evaluation. ASME Advances in Electronic Packaging. 1997, EEP-19-2, 1407-1413
• CHAN, Y. W. Reliability Modeling for Ball Grid Array Assembly with a Large Number of Warpage Affected Solder Joints. ASME Advances in Electronic Packaging. 1997, EEP-19-2, 1507-1514

タイトルに関連する用語 (4件)： BGA ,  はんだ接合部 ,  疲労寿命 ,  評価