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J-GLOBAL ID：200902128023124201   整理番号：97A0951138

多様なニーズに応えるプリント配線板 製造・プロセス編 ワイヤボンディング用無電解金メッキ「KG-500」プロセス

Printed circuit boards supporting various needs. Manufacturing and process edition. Electroless gold plating ”KG-500” process for wire bonding.

著者 (2件)： 大久保利一 (ジャパンエナジー 磯原工場) ,  渋谷宏明 (日鉱メタルプレーティング)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 36  号： 10  ページ： 81-85  発行年： 1997年10月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パターンからのめっきのはみ出しが極めて少なく,微小な独立パタ...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  無電解めっき  (WC08024S)

タイトルに関連する用語 (5件)： ニーズ ,  プリント配線板 ,  プロセス ,  ワイヤボンディング ,  無電解金メッキ