文献

J-GLOBAL ID：200902128844372882   整理番号：01A0023372

ビルドアップ配線板を用いた高速MCMパッケージの設計

著者 (4件)： 山中公博 (日本アイ・ビー・エム 野洲研) ,  森裕幸 (日本アイ・ビー・エム 野洲研) ,  小林馨 (日本アイ・ビー・エム 野洲研) ,  塚田裕 (日本アイ・ビー・エム 野洲研)
資料名： エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集  (Proceedings of the JIEP Annual Meeting)
巻： 13th  ページ： 135-136  発行年： 1999年03月03日 
JST資料番号： X0498A  ISSN： 1346-2199  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (4件)： 配線板 ,  MCM ,  パッケージ ,  設計