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J-GLOBAL ID：200902129015269175   整理番号：00A0383019

超薄型のエレクトロニック素子パッケージ

Ultra-Thin Electronic Device Package.

著者 (4件)： CHEN K Y (3M Co., MN, USA) ,  ZENNER R L D (3M Co., MN, USA) ,  ARNESON M (Microelectronics Res. Lab., MD, USA) ,  MOUNTAIN D (Microelectronics Res. Lab., MD, USA)
資料名： IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻： 23  号： 1  ページ： 22-26  発行年： 2000年02月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超薄型の素子パッケージの実用可能性を示した。この新しい概念に...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： フレキシブル回路

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 薄型 ,  エレクトロニック ,  パッケージ