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J-GLOBAL ID：200902129697670364   整理番号：99A0012708

大粒径ダイヤモンドホイールによる脆性材料の延性モード研削の研究 (第2報) メタルボンドホイールによるトラバース研削

The research of ductility mode grinding of the brittle material by the large-particle-diametral diamond wheel ( the second report ). The traverse grinding by the metal bond wheel.

著者 (5件)： 稲葉文夫 (足利工大) ,  金井彰 (足利工大) ,  宮下政和 (ナノテック研) ,  藤田誠次 (足利工大) ,  立花隆次 (足利工大)
資料名： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集  (ABTEC)
巻： 1998  ページ： 237-238  発行年： 1998年 
JST資料番号： L0894A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 脆性材料の延性モード研削のためツルーイングおよびドレッシング...

シソーラス用語： *ダイヤモンド砥石 ,...

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分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (8件)： 大粒径 ,  ダイヤモンドホイール ,  脆性材料 ,  延性 ,  研削 ,  研究 ,  メタルボンドホイール ,  トラバース研削