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J-GLOBAL ID：200902130306366087   整理番号：94A0581747

Material and reliability considerations for anisotropically conductive adhesive based interconnects.

著者 (5件)： DION J (Cornell Univ., NY) ,  BORGESEN P (Cornell Univ., NY) ,  YOST B (Cornell Univ., NY) ,  LILIENFELD D A (Cornell Univ., NY) ,  LI C-Y (Cornell Univ., NY)
資料名： Electronic Packaging Materials Science 7  (Electronic Packaging Materials Science 7)
ページ： 27-32  発行年： 1994年 
JST資料番号： K19940517  ISBN： 1-55899-222-7  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)