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J-GLOBAL ID：200902131620653062   整理番号：94A0642071

特集 MCM技術 1 MCM基板 MCM技術の動向

Trends in New Technologies of MCM.

著者 (1件)： 本多進 (エス・シー・ラボラトリー)
資料名： SHM会誌  (Journal of SHM (Society for Hybrid Microelectronics))
巻： 10  号： 4  ページ： 10-18  発行年： 1994年07月 
JST資料番号： S0579B  ISSN： 0919-4398  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： MCM(Multi Chip Module)は,通常基板構造...

シソーラス用語： マルチチップ実装 ,...
準シソーラス用語： ベアチップ実装

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分類 (1件)： 混成集積回路  (NC03163K)

引用文献 (4件)：

• 1) 塚田: 第23回インターネプコンセミナー, SMT5, (1994) , p. 39, 工業調査会.
• 2) K. Gilleo : Electronic Packaging & Production, (1993) , p . 88, Cahners Publishing Company.
• 3) 頼, 他: サーキットテクノロジ, 8 (2) , (1993) , p. 136, プリント回路学会.
• 4) Y.Tsukada, et al : Proc. 7th IMC, (1992) , p. 252, SHM.

タイトルに関連する用語 (2件)： MCM ,  動向