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J-GLOBAL ID：200902131956095947   整理番号：00A0111975

0.5mmピッチFBGAの実装技術

Surface Mount Technology of 0.5mm pitch FBGA.

著者 (6件)： 谷口文彦 (富士通) ,  安藤史彦 (富士通) ,  高島晃 (富士通) ,  平岩克朗 (富士通) ,  村上加奈子 (富士通) ,  伊東伸孝 (富士通)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 9th  ページ： 153-156  発行年： 1999年10月29日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 携帯機器の高機能,小型,軽量化のため開発されている,メモリ品...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： BGA【パッケージ】 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (2件)： ピッチ ,  実装技術