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J-GLOBAL ID：200902132580639742   整理番号：02A0612521

LTCC-MCM中に埋め込んだメッシュ地板を用いた伝送線路間の結合特性の解析

Analysis of Coupling Characteristics between Transmission Lines with a Buried Meshed-Ground in LTCC-MCMs.

著者 (8件)： KIM J-G (Wavics Co., Ltd., Seoul, KOR) ,  LEE E-T (Amotech Co., Ltd., Seoul, KOR) ,  KIM D-H (Amotech Co., Ltd., Seoul, KOR) ,  LEE J-H (Soonchunhyang Univ., Asan, KOR) ,  LEE S-Y (Wavics Co., Ltd., Seoul, KOR) ,  KIM H-S (Soonchunhyang Univ., Asan, KOR) ,  PARK J-S (Soonchunhyang Univ., Asan, KOR) ,  CHEON C-Y (Univ. Seoul, Seoul, KOR)
資料名： IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest  (IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest)
巻： 2002  号： Vol.2  ページ： 825-828  発行年： 2002年 
JST資料番号： A0636A  ISSN： 0149-645X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 複数の信号線路を隔離するため,低温焼成セラミック(LTCC)...

シソーラス用語： セラミック ,...
準シソーラス用語： MCM【実装】 ,...

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分類 (2件)： 伝送線  (NC04030C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： LTCC ,  MCM ,  メッシュ ,  地板 ,  伝送線路 ,  解析