文献

J-GLOBAL ID：200902132964164628   整理番号：00A0708364

無電解めっきバンプの形成と応用,評価

Application and Evaluations for Electroless Plated Bump Formation.

著者 (2件)： 佐藤浩三 (新藤電子工業) ,  三橋史典 (新藤電子工業)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3  号： 4  ページ： 339-342  発行年： 2000年07月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： これまでに,無電解めっき法によるバンプ形成技術の有用性につい...

シソーラス用語： *バンプ ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (1件)：

• 1) 佐藤浩三: “無電解めっきバンプの形成”, 第13回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集, pp. 215-216, 1999

タイトルに関連する用語 (4件)： 無電解めっき ,  バンプ ,  応用 ,  評価