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J-GLOBAL ID：200902134301559990   整理番号：96A0017771

微小円孔を有する電着銅薄膜による二軸応力検出法 第4報 すべり線発生の確率過程に着目した測定法

Measurement of Biaxial Stress Using an Electrodeposited Copper Foil with a Microcircular Hole. 4th Report. Method Using the Probability Process of the Occurrence of Slip Line.

著者 (4件)： 北岡征一郎 (鳥取大 工) ,  CHEN J-Q (鳥取大 工) ,  江上登 (名城大 理工) ,  長谷川純 (日本電装)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 61  号： 591  ページ： 2476-2481  発行年： 1995年11月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 銅薄膜にphotoetchingにより作製した微小円孔縁のす...

シソーラス用語： 金属薄膜 ,...

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分類 (1件)： 金属材料  (HC02020X)

引用文献 (14件)：

• OHKUBO, H. Memoirs Fac. Eng. Nagoya Univ. 1968, 20-1, 1
• 鈴木. 機誌. 1968, 71-589, 199
• 北岡. 機論. 1991, 57-538, A, 1436
• 北岡. 機論. 1993, 59-560, A, 1030
• 北岡. 機論. 1993, 59-560, A, 1036

タイトルに関連する用語 (10件)： 微小 ,  円孔 ,  電着 ,  銅薄膜 ,  二軸応力 ,  検出法 ,  すべり線 ,  確率過程 ,  着目 ,  測定法