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J-GLOBAL ID:200902134497587806 整理番号:93A0478078
エレクトロニクス実装技術1993年 フリップチップボンダ
Electronics packaging technology in 1993.Flip-chip bonder.
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著者 (1件):
笠原光春
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資料名:
電子材料 (Electronic Parts and Materials)
電子材料 について
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巻:
32
号:
5
ページ:
69-72
発行年:
1993年05月
JST資料番号:
F0040A
ISSN:
0387-0774
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)
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