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J-GLOBAL ID：200902134885835501   整理番号：96A0451621

4インチ径GaAs基板のスリップライン評価 (その1): スリップ発生臨界熱応力

Characterization of Sliplines in 4’’.PHI. undoped GaAs: Critical Thermal Stress for Slipline Generation.

著者 (4件)： 木山誠 (住友電気工業 伊丹研) ,  山下正史 (住友電気工業 伊丹研) ,  武部敏彦 (住友電気工業 伊丹研) ,  藤田慶一郎 (住友電気工業 伊丹研)
資料名： 応用物理学関係連合講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Spring Meeting. Japan Society of Applied Physics and Related Societies)
巻： 43rd  号： 1  ページ： 290  発行年： 1996年03月 
JST資料番号： Y0054A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (5件)： GaAs基板 ,  スリップ ,  評価 ,  臨界 ,  熱応力