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J-GLOBAL ID：200902135777627672   整理番号：99A0877132

PVDおよびCVDシード層の電気化学堆積(ECD)Cuプロセス比較の評価

Characterization of Electro Chemical Deposition(ECD) Cu Process Comparison between PVD and CVD Seed Layer.

著者 (6件)： KINOSHITA T (Sharp Corp., Nara, JPN) ,  KOBAYASHI M (Sharp Corp., Nara, JPN) ,  DOI T (Sharp Corp., Nara, JPN) ,  AWAYA N (Sharp Corp., Nara, JPN) ,  IGUCHI K (Sharp Corp., Nara, JPN) ,  NGUYEN T (Sharp Microelectronics Inc., WA, USA)
資料名： Advanced Metallization Conference in 1998  (Advanced Metallization Conference in 1998)
ページ： 129-134  発行年： 1999年 
JST資料番号： K19990362  ISBN： 1-55899-484-X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (8件)： PVD ,  CVD ,  シード層 ,  電気化学堆積 ,  ECD ,  Cu ,  プロセス ,  評価