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J-GLOBAL ID:200902135903019080   整理番号:98A0791188

電子パッケージングの熱管理用複合材料の進歩

Advances in Composite Materials for Thermal Management in Electronic Packaging.
著者 (1件):
資料名:
巻: 50  号:ページ: 47-51  発行年: 1998年06月 
JST資料番号: C0321A  ISSN: 1047-4838  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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電子部品パッケージング用の先進複合材料について,その現状と将...
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分類 (1件):
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固体デバイス材料 
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