文献

J-GLOBAL ID：200902136708199797   整理番号：99A0399650

CSP,FC実装技術の動向

The Trend of Bonding Technology for CSP & FC.

著者 (2件)： 酒見省二 (九州松下電器 FA研) ,  野田和宏 (九州松下電器 FA研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 2  号： 3  ページ： 236-242  発行年： 1999年05月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 講座「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」の第7回として標...

シソーラス用語： フリップチップ法 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (4件)：

• 前田憲. CSPのバンプ形成技術と実装評価. '97ULSIパッケージ新技術シンポジウム(産業科学システムズ). 1997, 159
• 伊崎照明. ユーザー側から見たCSPの信頼性. 第12回日経マイクロデバイス実装セミナー. 1997
• KOOPMAN, N. G. Microelectronics Packaging Handbook. 1991
• 塚越功. 異方導電フィルム. '96ULSIパッケージ新技術シンポジウム. 1996, 94

タイトルに関連する用語 (3件)： CSP ,  実装 ,  動向