文献

J-GLOBAL ID：200902137747395923   整理番号：97A0522507

半導体パッケージングシステム オートモールドシステムFAMS-MTRの開発

Semiconductor Packaging Systems. Development of Auto-molding System FAMS-MTR.

著者 (6件)： 川戸和也 (NEC) ,  遊佐正信 (NEC) ,  山口力也 (NEC) ,  伊勢洋 (NEC) ,  菊池健 (NEC) ,  石岡顕則 (NECレーザ・オートメーション)
資料名： NEC技報  (NEC Technical Journal)
巻： 50  号： 4  ページ： 28-32  発行年： 1997年04月 
JST資料番号： G0475B  ISSN： 0285-4139  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 紹介的記事  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体デバイスのコストダウンを行うため,半導体製造の樹脂封止...

シソーラス用語： *熱硬化性プラスチック ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=97A0522507&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0475B") }}

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  成形工程とその装置一般  (YH04030C)

タイトルに関連する用語 (3件)： パッケージング ,  MTR ,  開発