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J-GLOBAL ID:200902138083529796   整理番号:93A0797547

細密リードのレーザはんだ付に関する研究 第1報 新方式の概念実証とはんだ流動制御

Study of a Laser Soldering Process for Fine-Pitch Leads. 1st Report. Substantiation of the New Technique and Solder Flow Control.
著者 (5件):
資料名:
巻: 59  号:ページ: 1513-1518  発行年: 1993年09月 
JST資料番号: F0268A  ISSN: 0912-0289  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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高集積の半導体を基板に高密度に実装するTPC法は,リードピッ...
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接続部品 
引用文献 (5件):
  • 1) 立川 透, 島本晴夫 : Al放熱板にダイ付け, 5W級の搭載が可能, 日経マイクロデバイス, No. 51, (1991. 5) 100.
  • 2) C. Lea : Laser Soldering - Production and Microstructural Benefits for SMT, Soldering & Surface Mount Tech., June (1989) 13.
  • 3) 竹本 正, 佐藤了平 : 高信頼度マイクロソルダリング技術, 工業調査会, (1991) 80.
  • 4) J. F. Lancaster : The Physics of Welding, 溶接学会発行, (1990) 121.
  • 5) 雀部 謙, 岡根 功 : 表面張力流による溶融ろうの流動 (I), (II), 溶接学会全国大会講演概要, 第31集, (1982) 330.

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