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J-GLOBAL ID：200902138116721523   整理番号：00A0294038

両面実装基板におけるCSPの配置と熱疲労寿命の相関解析

The thermal fatigue life analysis for CSP(Chip Size Package) which is influenced by the other side CSP on the double-sided mounting board.
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著者 (2件)：
岩津聡

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(ソニー)

ソニー について

, 
沢田浩一

沢田浩一 について

(ソニー)

ソニー について


資料名：
Proceedings of the Sony Research Forum  (Proceedings of the Sony Research Forum)

Proceedings of the Sony Research Forum について


巻： 9th  ページ： 445-450  発行年： 2000年02月01日 
JST資料番号： L1705A  ISSN： 1340-3508  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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CSPを基板の両面に対向して実装すると,片面のCSPが他面の...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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プリント基板

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熱疲れ

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分類 (2件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

プリント回路 について

,  信頼性 
(KB04040H)

信頼性 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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両面

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, 
実装基板

実装基板 について

, 
CSP

CSP について

, 
疲労寿命

疲労寿命 について

, 
相関解析

相関解析 について


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