文献
J-GLOBAL ID：200902138614540501   整理番号：00A0621060

CSP実装プロセスの世界的展開 CSP応力/歪エネルギー分布モデリングと疲労耐性の研究

World wide deployment of CSP assembly process. CSP stress/strain energy distribution modeling and fatigue resistance study.
  • 出版者サイト 複写サービスで全文入手
  • 高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0621060&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=K20000229") }}
著者 (2件)：
WANG P P E

WANG P P E について

(Solectron Corp., California)

Solectron Corp., California について

, 
YEE S

YEE S について

(Solectron Corp., California)

Solectron Corp., California について


資料名：
2000 Proceedings. 5th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium  (2000 Proceedings. 5th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium)

2000 Proceedings. 5th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium について


ページ： 381-395  発行年： 2000年 
JST資料番号： K20000229  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
過去数年,Solectron社は標準的CSP(チップスケール...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
*表面実装

表面実装 について

,...
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
CSP【パッケージ】

CSP【パッケージ】 について


   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0621060&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=K20000229") }}
分類 (2件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
プリント回路 
(NA05040O)

プリント回路 について

,  固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

タイトルに関連する用語 (12件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
CSP

CSP について

, 
実装

実装 について

, 
プロセス

プロセス について

, 
世界

世界 について

, 
展開

展開 について

, 
応力

応力 について

, 
歪エネルギー

歪エネルギー について

, 
分布

分布 について

, 
モデリング

モデリング について

, 
疲労

疲労 について

, 
耐性

耐性 について

, 
研究

研究 について


前のページに戻る

TOP

BOTTOM