特集 MCM/LSI実装技術 MCM/LSI実装の概念と最近の動き

文献

J-GLOBAL ID：200902138874602594 整理番号：94A0734904

Special Articles: Recent Trends on MCM and Bare LSI Chip Mounting. Concepts and Recent Trends of MCM and Bare Chip Mounting.

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著者 (1件)：
資料名：
巻： 9 号： 5 ページ： 319-322 発行年： 1994年08月
JST資料番号： X0497A ISSN： 0914-8299 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

MCMとは,2個以上のベアチップを適当な基板の上に搭載し,気...

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固体デバイス材料 , 混成集積回路

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