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J-GLOBAL ID：200902139557964401   整理番号：00A0544484

高度並列画像処理チップのための三次元集積技術の開発

Development of Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image-Processing Chip.

著者 (9件)： LEE K W (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  NAKAMURA T (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  SAKUMA K (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  PARK K T (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  SHIMAZUTSU H (Mitsubishi Heavy Co., Hiroshima, JPN) ,  MIYAKAWA N (Fuji Xerox Co., Kanagawa, JPN) ,  KIM K Y (Japan Sci. and Technol. Corp. (CREST), Tokyo, JPN) ,  KURINO H (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  KOYANAGI M (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers  (Japanese Journal of Applied Physics. Part 1. Regular Papers, Short Notes & Review Papers)
巻： 39  号： 4B  ページ： 2473-2477  発行年： 2000年04月30日 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 標記技術ではLSIウエハを薄くした後で数個のLSIウエハを垂...

シソーラス用語： *WSI【IC】 ,...
準シソーラス用語： 画像処理チップ

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分類 (2件)： 集積回路一般  (NC03161C) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

引用文献 (16件)：

• 1) K. Kioi, T. Shinozaki, S. Toyoyama, K. Shirakawa, K. Ohtake and S. Tsuchimoto: IEEE J. Solid State Circuit 27 (1992) 1130.
• 2) S. A. Kuhn, M. B. Kleiner, P. Ramm and W. Weber: Tech. Dig. Int. Electron Device Meet. (1995) p. 249.
• 3) S. Takahashi, T. Onodera, Y. Hayashi and T. Kunio: Proc. Symp. VLSI Technology (1995) p. 135.
• 4) P. M. Sailer, P. Singhal, J. Hopwood, D. R. Kaeli, K. Warner and D. P. Vu: IEEE Circuits and Devices 13 (1997) 27.
• 5) V. K. Jain and S. Horiguchi: IEEE Trans. VLSI System 6 (1998) 346.

タイトルに関連する用語 (4件)： 高度 ,  画像処理 ,  三次元集積 ,  開発