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J-GLOBAL ID：200902139618509540   整理番号：99A0168458

Cu配線の軌跡・奇跡

Locus and Miracle for Copper Interconnects.
著者 (1件)：
高辻博史

高辻博史 について

(日本アイ・ビー・エム)

日本アイ・ビー・エム について


資料名：
まてりあ  (Materia Japan)

まてりあ について


巻： 38  号： 1  ページ： 36-38  発行年： 1999年01月 
JST資料番号： F0163A  ISSN： 1340-2625  CODEN： MTERE2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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Cu配線技術及び開発過程での問題点を概説した。Alに代わる配...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*多層配線

多層配線 について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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デュアルダマシン法

デュアルダマシン法 について


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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

引用文献 (13件)：
  • 月刊Semiconductor Worldプレスジャーナル. 1998, 82
  • HU, C-K. MRS Symp. Proc. VLIS V. 1990, 369
  • Cu配線技術の最新の展開. 1998, 207
  • HEIDENREICH, J. IITC 98 IEEE. 151
  • HU, C. K. Materials Chemistry and Physics. 1995, 41, 1
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タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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Cu配線

Cu配線 について

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軌跡

軌跡 について


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