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J-GLOBAL ID：200902141210948729   整理番号：99A0050853

薄膜マイクロスプリング技術を用いた6μmピッチのフリップチップボンディング

Flip-Chip Bonding on 6-μm Pitch using Thin-Film Microspring Technology.

著者 (7件)： SMITH D L (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  FORK D K (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  THORNTON R L (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  ALIMONDA A S (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  CHUA C L (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  DUNNROWICZ C (Xerox Palo Alto Res. Center, CA) ,  HO J (Xerox Palo Alto Res. Center, CA)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 48th  ページ： 325-329  発行年： 1998年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高性能ICチップのボンディングパッド密度は,相互接続技術の限...

シソーラス用語： *板ばね ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (5件)： 薄膜 ,  マイクロ ,  スプリング ,  ピッチ ,  フリップチップボンディング