超微細ピッチ接続IC用CAEモデル化

文献

J-GLOBAL ID：200902141299798067 整理番号：00A0023880

Packaging/Assembly. Third in a Series. CAE modeling for ultrafine pitch bonded ICs.

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巻： 42 号： 11 ページ： 95-96,98 発行年： 1999年11月
JST資料番号： E0226A ISSN： 0038-111X 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

CAE(Computer Aided Engineering...

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固体デバイス材料

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