文献

J-GLOBAL ID：200902141894517284   整理番号：02A0507600

ITS実現に向けた電子部品の開発状況 車載用高密度セラミックス多層ECU基板・実装技術の動向

著者 (4件)： 前原忠智 (京セラ 半導体部品事業本部) ,  佐藤慎吾 (京セラ 半導体部品事業本部 半導体部品開発部) ,  梶正己 (京セラ) ,  松本弘 (京セラ)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 41  号： 6  ページ： 60-65  発行年： 2002年06月01日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 自動車用パワートレイン系ECUモジュールに用いられる基板とし...

シソーラス用語： 電子部品 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=02A0507600&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  電装品  (QG03070C)

タイトルに関連する用語 (11件)： ITS ,  電子部品 ,  開発 ,  状況 ,  車載 ,  高密度 ,  セラミックス ,  多層 ,  ECU ,  実装 ,  動向