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J-GLOBAL ID：200902143173113932   整理番号：02A0816562

VLSIのテストと検証 EB検査パッド法とその実機テストによる評価

Test and Verification of VLSI. EB-Testing-Pad Method and Its Evaluation by Actual Devices.

著者 (3件)： KUJI N (NTT Electronics Corp., Atsugi-shi, JPN) ,  ISHIHARA T (NTT Corp., Atsugi-shi, JPN) ,  NAKAJIMA S (NTT Electronics Corp., Atsugi-shi, JPN)
資料名： IEICE Transactions on Information and Systems (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)  (IEICE Transactions on Information and Systems (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： E85-D  号： 10  ページ： 1558-1563  発行年： 2002年10月01日 
JST資料番号： L1371A  ISSN： 0916-8532  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 実際の0.25μmSIMOX/CMOSを利用して,チップサイ...

シソーラス用語： *超LSI ,...

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分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (8件)：

• MURASE, M. Advanced LSI failure analysis and its limitation. 1994
• INO, M. LSI applications of 0.25-μm CMOS/SIMOX technology. Proc. ISDM'96. 1996, 482-484
• KUJI, N. Electron beam testing in the quartermicron technology era. Proc. Electronics Society Conf. IEICE'96. 1996, 140-141
• KUJI, N. Automated placement of testing pads for electron-beam observation. Proc. 8th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis. 1997, 1565-1568
• KUJI, N. Improvement of E-beam observability by testing-pad placement in LSI designs layout. IEICE Trans. Electron. 1999, E82-C, 2, 387-392

タイトルに関連する用語 (8件)： VLSI ,  テスト ,  検証 ,  EB ,  検査 ,  パッド ,  実機テスト ,  評価