文献
J-GLOBAL ID：200902143278319439 整理番号：96A0263864
MIDIA MID成形回路部品 第2回MIDの特徴
Molded Interconnect Device Internation Association.
出版者サイト
{{ this.onShowPLink() }}
複写サービスで全文入手
高度な検索・分析はJDreamⅢで
{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A0263864&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L0322A") }}
著者 (1件)：
伊藤亮
伊藤亮 について
名寄せID(JGPN) 201550000024248561 ですべてを検索
「伊藤亮」ですべてを検索
(
三共化成
)
三共化成 について
名寄せID(JGON) 201551000096599397 ですべてを検索
「三共化成」ですべてを検索
資料名：
エレクトロニクス実装技術 (Electronic Packaging Technology)
エレクトロニクス実装技術 について
JST資料番号 L0322A ですべてを検索
ISSN,ISBN,CODENですべてを検索
資料情報を見る
巻：
12
号：
3
ページ：
67-73
発行年：
1996年03月
JST資料番号：
L0322A
ISSN：
1342-2839
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
解説
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
射出成型体の表面に電極や回路を形成するMID成型回路部品の形...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
射出成形
射出成形 について
「射出成形」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,...
続きはJDreamIII（有料）にて
{{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A0263864&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L0322A") }}
分類 (1件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
プリント回路
(NA05040O)
プリント回路 について
分類コード NA05040O で文献を検索
分類コード4桁 NA05 で文献を検索
タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
MID
MID について
「MID」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,
成形回路部品
成形回路部品 について
「成形回路部品」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
前のページに戻る
TOP
BOTTOM
